公司引进世界一流的生产设备和检验监测仪器,依托高效的生产能力和高水平的工艺技术以及完善的上下游产业链配套,能够完成IC晶圆的电性能测试和减划,可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的智能卡封装载带和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的产品。产品广泛应用于通讯、金融、移动支付、军工、航天、社保、卫生、教育、交通、物流、食品及公共安全等领域。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封装测试工程技术研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室,有国内一流的科研工程师团队,为新产品的快速研发提供强有力的支持。目前公司拥有十余项发明专利和数十项实用新型专利以及十多项计算机软件著作权,产品标准被国标委认定为国家标准。
公司已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证。公司是国内同行业唯一能够提供快速客制化封装服务的公司,通过与国内IC卡芯片设计和系统集成商合作,在新品开发、方案设计、出货交期、品质提高及良率提升等方面为客户提供有力的支持。质优价廉的产品和完善的服务,赢得了广大客户的信任和好评,成为紫光国芯、中电华大、复旦微电子、深圳国民技术的优秀供应商,也是全球最大系统集成商——金雅拓的供货商。
公司将以发展为主题、创新为动力,致力于先进信息技术产品的制造与服务,引领行业技术发展方向,用三年时间建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC卡领军企业。