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  • 工商信息

  • 公司名称: 华虹半导体(无锡)有限公司
    注册号: 320214000349124
    成立时间: 2017-10-10 营业期限: 2017-10-10至2068-02-13
    法人: 张素心 机构代码: MA1R9H5T8
    联系方式: 021-38829909
    公司类型: 有限责任公司(台港澳 注册资本: 180000万美元
    登记机关: 无锡市新吴区市场监督管理局 省份: js
    注册地址: 无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块 信用代码: 91320214MA1R9H5T8X
    核准时间: 2018-02-14
    以上内容由
    提供
    经营范围: 集成电路产品的设计、开发、制造、测试、封装、销售及技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)
  • 主要高管

      • 王煜
      • 王煜
      • -总经理
      • 徐伟
      • 徐伟
      • -监事
      • 张伟民
      • 张伟民
      • -监事
      • 汤兴良
      • 汤兴良
      • -董事
      • 张素心
      • 张素心
      • -董事长
  • 股东信息

  • 股东名称 投资金额 股东类型 认缴金额 认缴时间 占股比例 认缴形式
    国家集成电路产业投资基金股份有限公司 - 公司 未公开 - 未公开 -
    上海华虹宏力半导体制造有限公司 - 公司 未公开 - 未公开 -
    华虹半导体有限公司 - 公司 未公开 - 未公开 -
    无锡锡虹联芯投资有限公司 - 公司 未公开 - 未公开 -
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