◆特点 | ||
SMD贴片制作,耐温、耐湿、抗震。 | ||
结构小巧,紧凑,微功耗,易安装。 | ||
微弱信号就近变换成电流远传,抗干扰性强,通用性强。 | ||
采用超低漂移运放,温度漂移特小。 | ||
就地显示变送远传三位一体,使用更方便。 | ||
防爆外壳,使用更可靠更安全。 | ||
◆主要技术指标 | ||
基本误差:±0.25%F.S,±0.5%F.S;热电偶冷端补偿误差小于±1℃。 | ||
电源电压:24V±5%DC, (12~36VDC) | ||
温度补偿范围:0~80℃,漂移<0.015%/℃ | ||
外形:模块Ф45 X 16mm安装孔2-Ф4,中心距36mm,变送远传 Ф65 X 90 | ||
显示+变送 Ф65 X 100 |