2024中国北京国际光电材料展览会

2024中国北京国际光电材料展览会
2024 China Beijing International Optoelectronic Materials Exhibition

时间：2024年7月24-26日         
地址：北京-国家会议中心

智能城市、太阳能发电、新能源汽车等新兴行业领域需求加速增长，将持续为我国光电材料行业发展提供推力，行业发展空间广阔。光电材料的未来发展确实充满着巨大的机遇、挑战和创新空间。光电子材料产业是日渐蓬勃发展的新兴高科技产业，由于技术发展迅速，并且随着市场规模的壮大，使得光电材料已成为世人瞩目的焦点。

为迎合、满足国内“双碳”发展战略需求及信息通信等产业领域需求，我国加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯发光材料等光电材料生产技术研发，支持材料生产、应用企业联合科研单位，开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料等协同攻关，引导企业在优化生产工艺的基础上，利用工业互联网等新一代信息技术，提升先进制造基础零部件用钢高性能膜材料、纤维新材料等综合竞争力，持续推动我国光电材料产业制造实力提升，助力智能电子、新能源、新能源汽车等产业发展。

参展范围
光学元件和材料：光学玻璃，AG玻璃，蓝宝石材料，石英材料，塑胶镜片，研磨材料，镀膜材料；滤光片、分光片，球面记球面透镜、棱镜、柱面镜、反射镜、平面窗口，聚焦镜、全半反镜、扩束镜、光学胶等；

光电信息功能材料：光电信息功能材料中的能带结构、光子物理，外延材料及信息器件，光量子物理与信息器件，异质异构光电材料，零维一维二维光电材料与器件，宽禁带半导体材料及信息器件，类脑智能光电信息材料与器件，柔性光电材料及信息器件，磁性与拓扑光电材料及信息器件，有机与钙钛矿光电信息材料及器件，红外、太赫兹和毫米波半导体材料。

光电转换材料：铜基、锑基薄膜太阳能电池、钙钛矿薄膜太阳能电池，薄膜材料，光伏器件，以及其他光电转换器件等。

有机光电材料：有机/聚合物发光材料与器件，有机/聚合物光伏材料与器件，有机/聚合物晶体管材料与器件、有机/聚合物光电探测材料与器件，有机/聚合物热电材料与器件，有机/聚合物自旋光电子材料与器件，有机/无机钙钛矿发光、光伏和探测材料与器件，柔性电子材料与器件，及相关应用技术等。

柔性/印刷电子材料：柔性有机和无机电子材料、有机光电材料、可印刷有机与无机电子墨水、柔性存储器/逻辑电路、柔性能源转换/能源存储器件、可穿戴/可植入柔性传感器、印刷柔性显示屏技术、印刷制备传感器技术及其应用、有机/柔性/印刷电子器件的封装技术、可弯曲/可拉伸/可折叠柔性电子系统、柔性电子与印刷电子制造工艺与设备等。

光电薄膜材料：光学薄膜优化设计、薄膜精确制备技术，薄膜性能表征，新型微结构薄膜材料，纳米复合薄膜新材料，极紫外与X射线薄膜，光学薄膜的新应用等。

激光与非线性光学材料：非线性光学晶体材料前沿探索、大尺寸晶体生长、非线性光学晶体材料理论研究，非线性光学晶体应用以及激光晶体材料前沿探索、大尺寸晶体生长、激光晶体材料理论研究、激光晶体应用等。

宽禁带半导体光电材料：宽禁带半导体光电材料的生长和制备，宽禁带半导体光电材料的缺陷和杂质，宽禁带半导体材料的物理性质（光、电、磁、力、热等），GaN基LED与半导体照明，GaN基Mini-/Micro- LED及其新型显示应用，宽禁带半导体深紫外发光和探测器件及其应用，GaN基激光器及其应用等。

纳米/低维光电材料与器件：低维光电子材料的设计、制备及表征，新型光电子多功能纳米材料；新型纳米/低维光电探测器、光电传感器和光电二极管以及柔性光电子器件；低维及功能光电子材料在光电生物医学领域中的新应用；低维及功能光电子材料在中红外等功能波段以及空间、大气、海洋和环境方面的新应用等。

光纤材料与器件：光纤设计、制备及表征，新型多材料光纤，复合组成和复合结构光纤新材料，中红外等新波段光纤激光技术，大功率光纤激光技术，窄线宽光纤激光技术，高重频光纤激光技术，光纤激光器的新应用，光纤传感新材料与新技术，光纤传感复合功能，光纤传感器件及其新应用等。

超材料：超构材料，超构表面，等离激元学，微纳光子学，拓扑光子学，光子晶体等方面的基础理论研究与技术，及其在信息、能源、生物医疗等方面的应用。

光电探测与智能传感：近红外与短波红外探测器、雪崩二极管器件与阵列、锑化物红外探测器与高工作温度器件、碲镉汞红外探测器与高工作温度器件、非制冷型焦平面阵列、新型探测材料、偏振探测技术与应用、多光谱和超光谱探测技术与应用、单光子探测技术与应用、神经拟态器件与感存算一体化探测技术。

光子学与人工智能：光子神经网络计算架构、集成器件及系统，光子非线性激活函数，光子非易失性材料及光子存内计算，高速高并行低功耗光子矩阵乘法，光子存储池计算，光子突触、脉冲神经元与神经元网络，光子神经形态计算架构、集成器件与系统，光子强化学习，光子智能超表面与智能信息处理，光子衍射神经网络与系统，光子伊辛机，智能光子器件结构逆向设计，光子智能信息处理器件在计算、通信、传感、量子等方面的先进应用。

光信息处理与存储：工智能与计算成像、光学目标识别技术、光学图像重建技术、光学图像增强技术、光学超分辨技术、孔径编码技术、光学散斑抑制技术、全息存储技术、蓝光光存储技术、多波长多阶光存储技术、双光束超分辨率光存储技术、近场光存储技术、玻璃存储技术、荧光纳米晶体存储技术、DNA存储技术等。

发光与显示：激光照明与显示材料、器件、表征和应用技术，QLED材料、器件、表征和应用技术，Micro-LED 材料、器件、表征和应用技术，OLED材料、器件、表征和应用技术，PerLED及其他新型发光器件等。

光学测量与检测：光学成像与测量，在位/在线测量，表面形貌测量，光学超分辨测量，纳米光学显微测量，激光雷达，光谱成像，光学干涉测量，光学散射测量，全息测量，光学散斑测量，视觉测量和机器人视觉测量，大尺寸测量，极端环境测量，生物光学测量，3D光学测量，太赫兹成像与测量等。

太赫兹技术与应用：太赫兹源，太赫兹探测，太赫兹传输，太赫兹调制、太赫兹集成器件，太赫兹通信、太赫兹成像，太赫兹新材料，太赫兹新技术，极端传导下的太赫兹现象。

光电技术与生物医疗应用：光子治疗、诊断与仪器、光学分子成像、神经光子学、神经外科和光遗传学、临床技术和系统、激光医学诊治、生物医学光谱学与成像、超分辨显微成像、纳米医学/生物光子学及其应用研究等。
其他相关应用



2024北京光电材料展组委会
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