唯特偶挖掘新潜能 NEPCON ASIA 2021 中心启航

随着电子产品向短、小、轻、薄的方向发展，引发封装器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的结构趋势转变。在此市场发展趋势下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM间距的芯片得到推广和应用，这意味着SMT组装的难度将大幅提高。唯特偶是国内微电子焊接材料的领先企业之一，特别是在锡膏和助焊剂两个细分领域行业地位突出。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。唯特偶将盛情参展本次盛会，展位号：1N05。

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深圳市唯特偶新材料股份有限公司始创于 1998 年，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型企业集团公司，是国家前面一批重点高新技术企业，公司研发中心先后被评为“深圳市电子焊接材料工程技术研究开发中心”和“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”。公司主营业务为微电子焊接材料的研发、生产及销售，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接材料以及助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。

公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。

产品介绍

锡膏

WTO-LF4000A-DY/305-5B

产品特性：

具有优越的连续印刷性;成型性能好，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。  回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。  可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率低。 焊后残留物少、电气性能可靠。

能满足 0.35mm 超细间距芯片和 01005 焊盘设置的印刷要求。 

非氮气保护气氛下亦能满足焊接要求。

WTO-LF4000A-DY

产品特性：

助焊剂体系选材科学，根据焊接机理特别针对无铅焊料SnAgCu 体系）而研制的，能有效降低无铅焊料自由能和减少表面张力、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性。

具有优越的连续印刷性，特别适合细间距的印刷、脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率极低。

焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保免清洗

WTO-LF2000-SX

产品特性：

在 12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。

高延展性/润湿能力的无铅焊膏，兼容多种无铅合金及表面处理；

BGA 元件焊接时可实现高回流率以及 IPC III 级的空洞性能；

所有常规表面处理条件下(包括 Entek HT OSP)都能保持优异的润湿能力(根据 JIS 标准，Entek HT OSP 表面处理条件下的延展性为 88.6％)；

可使用水基清洗系统进行清洗；

热敏原件及滤波器不适合水洗工艺的元件不建议使用水洗锡膏产品。

WTO-LF2011P

产品特性：

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低，尤其是空洞率低。良好的粘度稳定性和流变性。

焊后残留物少、电气性能可靠。

超细粉末，适合超细间距产品焊接，配合不规则PCBA、FPC软板、3D成型等喷射成型工艺。

不含 RoHS 等环境禁用物质。

SAC305YM102

产品特性：

具有优越的连续印刷性。

回流工艺窗口宽，在较宽的回流焊温区仍可达到优良的焊接效果。

焊后残留物少，免清洗。

表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

不含 RoHS 等环境禁用物质。

WTO-518G

产品特性：

有效降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。

润湿力强，通孔透锡性好，能有效弥补无铅焊料透锡性差的缺点。

焊后残留物铺展均匀，光洁度好，具有优越的电气可靠性。

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保助焊剂。

SnCu0.7YM116WS

产品特性：

在 12mil (0.3mm)级别的细微元件上都能保持优异的印刷量及印刷量可重复性。  

在氮气条件下，直线升温和保温回流曲线均能保持延展性和润湿能力。

高延展性/润湿能力的无铅焊膏，低空洞率，兼容多种无铅合金及表面处理。

BGA 元件焊接时可实现高回流率,优异的润湿能力。

残留物可使用水进行清洗。

免清洗太阳能光伏助焊剂

WTO-PV105A

产品特性：

降低无铅焊料的表面张力，提高焊料的流动性和可焊性。 

润湿力强，不会出现虚焊等不良。 

焊后焊带表面干净、残留物少。 

不含 RoHS 等环境禁用物质，是环保助焊剂。

清洗剂

GW605B

产品特性：

不含破坏臭氧层的物质（ODS），不含 RoHS 等法规禁用的物质，是环保

清洗剂。专用于清洗印刷网板钢网、铜网、塑网上和 PCB 上错印、误印未固化的红胶和锡膏。对人身体无毒害，是电子工业理想的清洗剂。

表面张力小、渗透力强。 操作简单、与钢网、铜网塑网上和 PCB 兼容性好。 

清洗后表面清洁度好。

WTO-101

产品特性：

清洗印刷网板钢网、铜网、塑网上和 PCB 上错印、误印未固化的锡膏残留，清洗速度快，清洗效果好。

与网板边框、网板、绷网胶等材料兼容性好，无不良反应出现。

采用去离子水作溶剂、不会燃烧，使用运输储存安全。

完全不含卤素、符合 ROHS 等相关环保法规要求。

对环境、人体无毒害作用，可生物降解。

工艺窗口宽，清洗力好，可广泛用于各种清洗方式、清洗设备及工艺。

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知唯特偶更多详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：1T32）莅临参观。