厦门市及时雨焊料有限公司是集研发、制造、销售、服务为一体的具有独立知识产权的综合性锡膏国产品牌企业。创立于1997年，伴随国内电子行业成长二十余年，服务企业超过3000家，是国际知名芯片制造商低温焊膏技术中国合作伙伴，掌握焊锡膏核心技术，实现了粉膏一体化整合，为电子产品提供高、中、低温焊接系统解决方案。
2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）展会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。及时雨干货教学，NEPCON现场火热进行。展位号：2F20。
及时雨焊料主要产品有无铅高温系列焊锡膏、无铅低温系列焊锡膏、含铅系列焊锡膏、高温封装焊锡膏、精密点涂/喷涂系列焊锡膏、快速加热焊接系列焊锡膏、无松香免洗助焊剂、松香型免洗助焊剂、清洗剂、免洗助焊膏、焊锡粉等电子化学品。
及时雨焊料通过了IATF16949汽车电子认证、ISO9001质量和ISO14001环境管理体系2015版认证、并通过了职业健康安全管理体系认证。
我们的产品广泛应用于军工产品、网络通讯（智能家居、手机、电脑、汽车电子等）各类主板、散热器模组、LED系列产品、光伏接线盒、高频头、连接器、摄像头模组、安防产品、仪器仪表、半导体封装等20多个电子产品领域的焊接，至今赢得3000家客户信赖。
产品介绍
高温无铅焊锡膏（SAC系列）
适应超细工艺印刷和回流，拥有宽工艺窗口，为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。
SnBiAg/SnBiX无铅锡膏系列
为适应电子工业无铅化、低温化，及时雨焊料及时推出了系列中温合金无铅焊锡膏，采用新型无铅焊料合金SnBi35Ag1/SnBi30Cu0.5/SnBi17Cu0.5/制成。
中温无铅焊锡膏具有合适的熔点，可用原有有铅设备回流，对电子元器件热冲击小，工艺成本低，焊料成本低，可靠性好，是低成本高可靠性无铅解决方案。
SnBi无铅低温锡膏系列
低温共晶合金锡膏，熔点139℃，主要应用于散热模组焊接，市场占有率超50%，是散热器行业焊接锡膏首选品牌。
针对低温SnBi合金进行的改良合金已进入SMT行业，广泛应用于LED灯、显示器主板、家电主板、笔记本电脑主板等相关领域。
作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会，NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知及时雨更多详情，请至NEPCON ASIA 2021现场（展位号：2F20）莅临参观。
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