半导体产业智能制造线上研讨会圆满落幕_智能展会

5月14日，由工控兄弟连携手佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、智汇+智能制造技术众包平台、深圳市电子商会联合举办的《新工业、智物联》第二期——半导体产业智能制造线上直播研讨会成功举办。

在本次研讨会上，采取了线下沙龙和线上直播的形式，来自于广东工业大学、西门子、龙芯中科、华大半导体、佛智芯、Ansys、必得客电子、红贝电子、三帝、信易通、沧科智能、西岭、万鑫机电、季华实验室、九洲、同向精机、赛远、汇智信息、阿达智能等嘉宾，针对半导体产业智能制造和生态协同的发展，进行了充分的探讨与分享。

佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院智汇+智能制造技术众包平台的饶俊伟部长做开幕致辞，欢迎线下参与沙龙的嘉宾与线上的观众，代表佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院，欢迎大家的到来，研究院是一个围绕着智能制造展开的技术研究、项目孵化、市场联动的产学研综合体，“智汇+”智能制造技术众包平台，是由佛山市科技局联合佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院共同打造，致力于解决智能制造领域上的技术难题，实现传统制造技术与现代互联网技术的结合、提升工业智能化水平和工业竞争力，也为政产学研用深度融合提供有力支撑的平台。

饶部长说，此次举办半导体产业智能制造研讨会，也是板级扇出型封装创新联合体的一个延续生态会议。联合体是于2019年6月28日，由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心联合广东阿达智能装备、佛山坦斯盯科技、TOWA株式会社、SCREEN製造株式會社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备、苏州芯唐格电子等上下游企业共同成立了板级扇出型封装创新联合体，目标为集聚海内外半导体创新资源，对芯片封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

随后，由工控兄弟连CEO吴益宇，兼任深圳市电子商会智能制造专委会主任，进行了对《半导体产业发展趋势》的解读，报告从产业分析、芯片设计、晶圆生产、芯片封测、材料设备、芯片应用等几个方面讲述了半导体产业的发展趋势。

集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节，在先进封装领域，比晶圆级封装更具成本优势的板级封装也逐渐成为研究热土，来自于广东佛智芯微电子技术研究有限公司的林挺宇博士，针对半导体行业的《大板级扇出型封装技术及产业发展趋势》与大家进行了分享。

接下来ANSYS方案资深工程师姚欣带来了《超大规模芯片电源完整性签核平台RedHawk-SC应用分享》。

Ansys公司成立于1970年，致力于研发、销售和支持能够预测产品设计在现实环境中如何表现的工程仿真软件，在全球众多行业中，被工程师和设计师广泛采用。40多年来，产品覆盖了结构仿真、流体动力学仿真、电子设计与仿真、电路和系统设计与仿真、高安全性嵌入式代码设计、芯片设计与仿真以及光学仿真等多个学科和物理域，解决了很多实际的工程问题。

随着工艺及发展，工艺的变化（variation）更加复杂，芯片设计的margin越来越小。同时，更小节点带来更大的规模、更低的电压，对可靠性分析的精度已经覆盖率提出了更高的挑战。RedHawk-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪声签核平台，为16纳米以下的设计保驾护航。RedHawk-SC建立在Ansys SeaScape的平台上，而Ansys SeaScape是世界上第一款用户定制的，用于电子系统设计和仿真的大数据架构。SeaScape提供了可扩展核心、灵活的设计数据访问、快速设计启动、分布式计算和很多其它革命性的能力。

接下来龙芯中科嵌入式事业部经理刘晓坤带来《龙芯产品及应用生态介绍》。

国产CPU的发展，一直是业界人士关注的重点，无论是移动领域还是服务器领域，都是从无到有，从有到优逐渐在发展，“龙芯”是我国最早研制的高性能通用处理器系列，龙芯致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。

主要产品包括面向行业应用的专用小CPU，面向工控和终端类应用的中CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大CPU。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

接下来华大半导体MCU产品经理张建文带来《国产高性能MCU助力工业自动化》。

我国为全球最大的消费电子制造中心，为国内MCU企业创造广阔市场，华大半导体有限公司是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，专业从事集成电路设计及相关解决方案。作为多年位居“中国十大集成电路设计企业”前列的企业，华大半导体将以新基建为契机，加快发展，全力支撑国家战略，并将以重大项目为抓手，集中资源，全力开发价值高、客户需求迫切的MCU、功率半导体、安全芯片、高端模拟等产品，积极推广华大半导体全系列产品在充电桩、5G、轨道交通、大数据中心等新基建领域的应用。

最后，由西门子刘建锋总监带来了《半导体行业如何节能增效》的主题演讲。

半导体芯片生产中的苛刻要求使得厂房和设备必须用不间断的高能耗来满足一致性和持续性，由于高耗能也造成半导体厂商的生产成本也在不断增加，来自西门子的刘建锋总监，针对半导体厂商在高耗能中存在的问题，也给出了解决方案，并详细的讲述了半导体行业如何节能增效。西门子股份公司是全球领先的技术企业，创立于1847年，业务遍及全球200多个国家，专注于电气化、自动化和数字化领域。