感知世界 智赢未来之六： 智慧物联 中国高通亮相世界传感器大会

智慧物联 中国芯，

中国高通三十余载的执着与坚守。

     2019年11月9日至11日，“2019世界传感器大会暨博览会”在郑州盛大举行，中国高通以“智慧物联 中国高通”为主题，芯片核心技术，携智能化企业产品组合全新内容亮相郑州国际会展中心2060展位，全面展示应用场景。

▲中国工程院院士倪光南与中国高通董事长程儒萍女士交流

    开幕当天，中国工程院院士倪光南先生，亲临中国高通展位，与中国高通董事长程儒萍女士深入交流，共话中国高通现有技术产品与方案。

      据悉，中国高通创始人与倪光南院士为同一批科技精英。中国高通已有三十年的品牌历史，从1992年汉卡、芯片、到如今的产品、智能解决方案，中国高通以不停创新的方式，利用智能产品与现实世界无缝连接。在现场，中国高通展示了传感设备、芯片、智慧农业、智慧仓储、智慧商业等场景展现，支持农业、物流、基础设施及新零售行业加快智能化转型升级。

▲中国工程院院士倪光南与中国高通团队合影

智慧物联 智能制造促新一轮产业升级

    中国高通芯片在人机界面、物联网感应、超高频、高频、追溯、信息处理器、人工智能、穿戴上完美结合，无缝衔接，作为核心技术，拓展到具体产品。以整体解决方案为最终落地实现，主要应用场景为智慧医疗、传统制造业仓储信息化升级、大型企业及电商解决方案、公共事业部沉浸式体验方案，充分发挥自有的产品技术、方案能力、整合优势，实现“拎包入住、平台托管、服务培训”。

▲智能芯片产品

     中国高通创新技术全面覆盖智能自动化价值链，应用于从自然资源开采到产成品完工的各种场景，致力于帮助各行各业的客户实现智能化转型升级，用高效、智能化解决方案帮助企业、客户提高生产效率与工作效率，实现柔性化、智能化，提升行业竞争力。

智慧物联 传感芯片在智慧农业应用

       同期，中国高通董事长程儒萍女士，受邀参加传感器在农、林、牧、渔领域技术与应用专题论坛，作主题分享，为大家揭秘传感器技术在智慧农业中所发挥的作用。