SOC芯片的特点及国产化难题_工业自动化

随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

SoC技术的一大关键优势是它可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，它也提高了系统的可靠性和降低了总的系统成本。此外，在PCB板空间特别紧张和将低功耗视为第一设计目标的应用中，如手机，SoC常常是唯一的高性价比解决方案。

SoC芯片的特点

SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

1、实现复杂系统功能的VLSI；采用超深亚微米工艺技术；

2、使用一个以上嵌入式CPU/数字信号处理器（DSP）；

3、外部可以对芯片进行编程。

SOC包含三大核心

一、逻辑核：CPU、时钟电路、定时器、中断控制器、串并行接口、其它外围设备、I/O端口以及用于各种IP核之间的粘合逻辑等；

二、存储器核：各种易失、非易失以及Cache等存储器；

三、模拟核：ADC、DAC、PLL以及一些高速电路中所用的模拟电路。

SOC芯片发展遇到的难题

第一是IP的种类和复杂度越来越大以及通用接口的缺乏均使得IP的集成变得越来越困难；第二是当今的高集成度SoC设计要求采用更先进的90nm以下工艺技术，而它将使得功率收敛和时序收敛的问题变得更加突出，这将不可避免地导致更长的设计验证时间；第三是很难在SoC上实现模拟、混合信号和数字电路的集成；第四是先进SoC开发的NRE成本动辄数千万美元，而且开发周期很长。

中国SOC芯片的“突破”

创维联合海思自主研发的智能电视SOC芯片研制成功并首次实现量产。搭载这款芯片的创维GLED新品的系统速度、解码能力等智能电视核心性能居行业领先水平。

创维此“智能电视SOC芯片研发及产业化”项目已经申报“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项课题，创维将与海思在芯片定义、芯片验证、芯片的整机研发和产业化等核心领域展开深度合作。