40场精彩论坛议程全公布 | 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展，11月6-8日即将开幕！

《高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战》

姜涛，

AIM Solder

《三防漆 ：行业现状与技术前沿》

高政，

麦德美爱法

《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》

赵丽，

中兴通讯股份有限公司

午餐

《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》

胡彦杰，

铟泰公司

《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》

冯国校，

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司

会议主席 

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员

《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》

吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司

《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

徐东华，美国 PVA 公司

《国产高端 ICT 技术介绍》

江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司

午餐

《BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》

杨根林，东莞市欧应力科技有限公司

《高可靠性半导体芯片通用烧录技术！》

徐源，深圳市昂科技术有限公司

《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

方敏，深圳市山木电子设备有限公司

签到 & 开场

主持人

开场演讲

印度尼西亚驻华大使

主题发言

印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事

《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》

印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长

《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》

Panggung Electric Citrabuana

问答环节

主持人

闭幕

主持人

主持人 

王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任

《玻璃基板应用价值和技术挑战》

张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家

《面向玻璃基板的先进封装解决方案》

葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁

《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》

陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员

《激光系统应用于TGV制程发展》

陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理

《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》

魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理

《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》

王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监

《玻璃基片上集成无源》

陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO

《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》

史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁

午休

《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》

车春城先生，京东方传感研究院院长

《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》

邓超先生，圭华智能项目经理

《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》

张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长

《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》

唐心陸博士，OSAP Lab

《玻璃基FCBGA封装基板》

崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长

《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》

Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理

《肖特玻璃赋能先进封装》

达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理

《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》

代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁

《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》

于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长

《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》

马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人

《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》

陆原博士，Evatec技术市场总监

《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》

汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理

《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》

简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理

圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》

主持人 ：

赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长

互动嘉宾 ：

徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理

车春城先生，京东方传感研究院院长

魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理

代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁

汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理

致辞

周生明，会长，深圳市半导体行业协会

《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》

杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司

《超声技术在碳化硅模块封装的应用》

朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司

《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》

殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司

《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》

吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》

朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司

午休

《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》

相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司

《SiC MOS在新能源汽车上的应用》

余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司

《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》

邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司

《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》

翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司

《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》

赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司

《大功率氮化镓应用进展》

张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司

《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》

明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司

产业对话

《工艺价值思考及案例分享》

付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术

《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》

周舟，高级工程师，中国赛宝实验室

《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》

邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室

《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》

黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司

午休

《先进节点芯片的先进封装解决方案》

葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司

《先进封装中的失效分析技术进展》

李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所

《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》

王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所

《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》

张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心

《微组装工艺常见的问题及保障技术》

梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会

《越亚先进载板解决方案》

黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司

签到 & 主持开场

胡冰尧，ABB( 中国）有限公司，行业技术推广团队负责人

《AI重塑制造业 ：智能制造的变革之路》

包宜强，华为云 EI 解决方案总监，华为云

《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》

戴劲，深圳市大族机器人有限公司，副总经理/汽车BU总经理

《智慧搬跑：工厂智能物流仓储日新月异》

陈洪波，广东嘉腾机器人自动化有限公司，副总裁

《AI赋能智能制造》

韩运松，杭州海康机器人股份有限公司，项目总监

午休

《AI加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型》

陈彦彰，研华科技（中国）有限公司，嵌入式物联网资深总监

《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》

熊锋，深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理

《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》

王彬彬，ABB( 中国 ) 有限公司，ABB低压数字化经理

《智能赋能制造，数字共建未来》

俞立斌，深圳新视智科技术有限公司（中兴集团），行业总监

《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》

雷杰鹰，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司，区域负责人

嘉宾签到及商务简餐

欢迎致辞

Bruce Xu

励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理

越南:东南亚新兴电子供应链

Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南电子工业协会（VEIA）执行董事会董事

AXI在电子制造与半导体中的多重应用

Kevin He,日联科技大客户经理

中国贴片机的发展

Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监

高可靠性量产化烧录技术

Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁

《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》

李文院长，社会价值投资联盟，可持续研究院

《近零碳智能制造转型：企业的节能增效 + 升级转型之路》

陆彬，灯塔工厂规划资深专家，博世中国工业咨询

《电子制造零碳（近零碳）转型实践与解决方案》

盛道理，ESG 高级经理，联想集团全球供应链

《可持续发展的绿色工业探索与实践》

林小栋，工业行业总监，美的集团楼宇科技

《制造企业碳管理与数字化能力建设》

陈龙，碳益科技，CEO

圆桌对话

与专家及标杆企业对话：电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂

实践的机遇与挑战

签到

开幕式

第一组比赛（16 人）

第二组比赛（16 人）

午餐

第三组比赛（16 人）

评审

颁奖

参赛队抽签分组

大赛、评委、嘉宾介绍

领导致词及评委颁发证书

技术培训：《短路测试仪应用介绍

贾庆国、屹博，高级业务总监

赛前培训：《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》

赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理

第一组比赛（10 个参赛队伍）

午餐

第二组比赛（10 个参赛队伍）

第三组比赛（10 个参赛队伍）

集体乘坐大巴返

招待晚宴

签到入场

主办方领导致辞

《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》

宋舒望，拓邦股份，前高级产品专家

《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》

吴进才，万帮数字能源，投资总监

《数字能源新时代 产业升级新商机》

卜德法，创维集团，光储充营销总经理

《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》

马强，易事特，微网储能事业部总经理

《绿色出海 ：新能源全球可持续贸易新航线》

冯伟邦，深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会，主任

抽奖及大合影

入场、登记

主持人开场、致辞

《嵌入式模块在 AI 领域的应用》

陈吉利，特酷电子设备（上海）有限公司，市场开拓经理

第一轮抽奖

《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》

张威，北京滴普科技有限公司，高级解决方案架构师

第二轮抽奖

《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》

程晋利，深圳市比创达电子科技有限公司，EMC 设计经理

第三轮抽奖

《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》

彭华睿，广电计量检测集团股份有限公司，电磁兼容技术经理

第四轮抽奖、合影留念

会议主席 

董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家

《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》

白进进，铟泰公司

《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》

高伟，上海凯晟清洁材料有限公司

《电子产品焊点加固技术》

聂富刚，中兴通讯股份有限公司

午餐

《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》

钟义慈，麦德美爱法

《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》

张波，

ZESTRON 北亚分公司

会议主席 

 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 

《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》

石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司

《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》

陈建龙，深圳市昂科技术有限公司

《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》

杨根林，东莞市欧应力科技有限公司

午餐

《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》

徐东华，美国 PVA 公司

《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》

方敏，深圳市山木电子设备有限公司

《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》

向响，深圳市派捷电子科技有限公司

主持开幕仪式

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

《印制线路板用防护材料――灌封》

张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理

《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》

张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理

《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长

午餐

董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长

《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》

徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师

《BGA 焊接不良与典型失效模式》

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》

曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监

《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长

互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流

孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 

董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 

贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家

罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长

致辞

袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心 

《先进封装行业的技术现状及发展趋势》

谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司

《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》

代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司

《SiP&POP制程》

黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司

《半导体先进封装金属湿法沉积技术》

刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司

《国产数字测试机的创新实践》

陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司

午休

《车用模组微小化的机会与挑战》

沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司

《日东半导体封装设备国产化应用》

王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司

《从先进封装到微系统集成》

李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司

《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》

武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司

《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》

杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司

《SiP封装的测试认证以及失效分析》

丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司

产业对话

《中国新能源汽车市场展望》

王显斌，盖世汽车研究院副总裁

《动力电池热失控防护技术及方案》

牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁

《固态电池标准及测试评价技术研究》

苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星

《动力电池梯次利用的实践和洞见》

杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人

《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》

李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师

热点对话：核心技术升级，驱动智电未来

1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战

2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升

3. 高效电源管理技术核心突破及进展

4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级

5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用

午餐

《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》

海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监

《动力电池高效传热技术应用及展望》

郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长

《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》

刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO

《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》

汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理

《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》

张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理

《马赫动力新能源技术介绍》

余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师

会议结束

大赛、评委、嘉宾介绍

领导致词及评委颁发证书

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

茶歇

技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》

蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

午餐

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

茶歇

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

集体乘坐大巴返

招待晚宴

到达展会场馆并发放入场证件

参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签

主持人介绍大赛，

嘉宾及领导致词

励展博览集团

天津市海承科技发展有限公司

电子制造产业联盟

评委介绍及证书颁发

技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》

赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理

茶歇

第一组 实操比赛

午餐

第二组 实操比赛

第三组 实操比赛

入场签到 / 暖场表演

欢迎词

SbSEA 评选规则

评委合影

颁奖

集体照 - 获奖公司

联谊交流

开场 / 致辞

张威，深圳市智慧安防商会，秘书长

《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》

相磊，360 视觉云技术平台，高级总监

《新能源充电桩数据安全方案分享》

胡新波，华心安全，CTO

《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》

李珉玮，妙月科技，董事长

《城市停车、充电一体化解决方案》

郑鸿安，江西百胜，销售总监

《引领绿色转型，共创可持续发展未来》

霍进宝，华鑫新能源，创始人

《充电桩投运市场，利润为王》

田野，勇士数字，总经理

开幕致辞

《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》

谢极，国家发改委原气候司巡视员

《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》

龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理

《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》

连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO

《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》

赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师

中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司

合同签约仪式

深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式

闭幕致辞

签到

领导致辞

《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》

企业分享

企业分享

采购商分享

现场对接

活动结束

现场签到

《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》

黄天琴，铭四海，总经理

《制造业未来短视频趋势》

王波，顺为信立，总经理

《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》

于兴虎，亦唐科技，董事长

《做好新媒体的三大挑战》

肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理

现场观众互动问答

嘉宾注册签到，互动交流

《新型电力系统环境下的储能技术》

安荣邦，研究员，暨南大学国际能源学院

《阳光智储，工商业能源专家》

黄道文，阳光电源工商业解决方案经理

《光伏新兴市场（中东、非洲、中南亚）趋势及跟踪支架需求》

宣芸，海外销售总监，仁卓智能科技有限公司

《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》

叶清，东方日升BIPV 华南区销售负责人

午餐

《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》

朱端丹，行业发展总监，清能德创

《数字化趋势下，光储充一体的发展之路》

邵金泉，深圳分公司总经理,极晟能源集团

《美的储能热管理解决方案》

朱炜,储能产品企划负责人 ，美的楼宇科技水机产品公司

大会抽奖

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

午餐

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

颁奖典礼

比赛答辩及交流

茶歇

比赛答辩及交流

颁奖典礼 & 合影留念

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

休息

比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动

颁奖典礼

嘉宾签到，互动交流

主持人开幕致辞

赵兴华，知名半导体专家 & 半导体投资人

《海外市场品牌拓展策略》

王志龙，易海创腾，总经理

《半导体掘金新机会 - 半导体出海》

罗海荣，伏芮人力顾问科技，合伙人

《东南亚电子元器件市场开拓方略》

张彬磊，振芯荟，联合创始人

《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》

周大鹏，天工测控，CTO

《东南亚半导体市场拓展经验分享》

范广辉，时变通讯，副总裁

《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》

阮晓波，力合科创，总经理

《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》

许朝兵，矽力杰，董事长助理

大合影

嘉宾签到

开场、致辞

《企业数智化和数据治理》

周桂志，前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监

《智能制造赋能智能终端》

董飞，富士康 · 创新智造孵化中心，市场总监

《超短焦光学技术升级智能终端》

贾柯，深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人

《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》

苏苏，香港海创智能科技有限公司，创始人

《数智化管理赋能团队决策系统》

杨云良，深圳市数策时代软件科技有限公司，创始人

《数据要素 X 助力企业资产保值增值》

秦真鹏，深圳华链软件集团有限公司，董事长