2022年10月19日,南京高华科技股份有限公司(简称:高华科技)科创板IPO更新消息,回复早前上交所对公司提出的产品和技术先进性、高可靠性传感器研发难度等问题。
2000年,李维平、单磊和余德群联合创立高华科技,聚焦传感器领域的研发、设计、生产和销售,主要开发的产品有压力、加速度、温湿度、位移等传感器以及传感器网络系统。此次IPO,高华科技公开发行新股不超过33320万股,募集6.34亿元资金。
2022年10月19日,南京高华科技股份有限公司(简称:高华科技)科创板IPO更新消息,回复早前上交所对公司提出的产品和技术先进性、高可靠性传感器研发难度等问题。
2000年,李维平、单磊和余德群联合创立高华科技,聚焦传感器领域的研发、设计、生产和销售,主要开发的产品有压力、加速度、温湿度、位移等传感器以及传感器网络系统。此次IPO,高华科技公开发行新股不超过33320万股,募集6.34亿元资金。
免责声明:
本站部份内容系网友自发上传与转载,不代表本网赞同其观点;
如涉及内容、版权等问题,请在30日内联系,我们将在第一时间删除内容!