江苏德新科智能传感器研究院有限公司 总经理 陈立新 2024年新春寄语

一年里，我们同心同力，共担共享，在单晶硅MEMS压力芯片不断取得新的进展，形成了MD，HMD，WMD，MDT，MDU，DCA等多条单晶硅MEMS压力芯片的产品线，满足传统工控领域的应用，并不断拓展跨行业的特殊应用领域，发现更多的应用场景。德新科智能传感器研究院一直致力于采…