相同性能，更低成本：贺利氏半导体存储器件的键合镀金银线亮相台湾国际半导体展

2020年9月23日在半导体领域，存储器件和高端智能卡依然高度依赖键合金线。随着5G技术的发展，存储器件的需求日益旺盛。同时，面对激烈的市场竞争，存储器件厂商需要高性价比的材料解决方案。贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势，可作为封装用…