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| 公司名称： | 福建金芯半导体有限公司 | ||
| 注册号： | |||
| 成立时间： | 2019-07-01 | 营业期限： | 2019-07-01至2049-06-30 |
| 法人： | 张福庆 | 机构代码： | MA330CNE9 |
| 联系方式： | |||
| 公司类型： | 有限责任公司(台港澳 | 注册资本： | 20800万人民币 |
| 登记机关： | 福建省仙游县市场监督管理局 | 省份： | fj |
| 注册地址： | 福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号 | 信用代码： | 91350322MA330CNE93 |
| 核准时间： | 2019-09-30 | ||
| 经营范围： | 集成电路制造；生成测试设备的销售；其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；工业控制计算机及系统制造；信息安全设备制造；其他未列明的计算机制造；物联网设备制造；移动终端设备制造；其他未列明的通信终端设备制造；数字家庭产品制造；雷达及配套设备制造；电视机制造；音响设备制造；半导体分立器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；光电子器件制造；敏感元件及传感器制造；电子电路制造；智能车载设备制造；其他未列明的智能消费设备制造；其他未列明的电子设备制造； | ||
| 股东名称 | 投资金额 | 股东类型 | 认缴金额 | 认缴时间 | 占股比例 | 认缴形式 |
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| 世联（东莞）智能科技有限公司 | - | 公司 | 16224万人民币 | 2020 | 78.00% | 货币 |
| 华信光电半导体（香港）集团有限公司 | - | 公司 | 3120万人民币 | 2020 | 15.00% | 货币 |
| 联合股讯控股（深圳）股份有限公司 | - | 公司 | 1456万人民币 | 2020 | 7.00% | 货币 |
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