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| 公司名称： | 全普半导体科技（深圳）有限公司 | ||
| 注册号： | |||
| 成立时间： | 2018-04-10 | 营业期限： | 2018-04-10至今 |
| 法人： | 车汉澍 | 机构代码： | MA5F2PEWX |
| 联系方式： | |||
| 公司类型： | 有限责任公司 | 注册资本： | 5000.000000万人民币 |
| 登记机关： | 深圳市市场监督管理局 | 省份： | gd |
| 注册地址： | 深圳市福田区福田街道福山社区彩田路2006号青年大厦307 | 信用代码： | 91440300MA5F2PEWX3 |
| 核准时间： | 2018-04-10 | ||
| 经营范围： | 新型电子元器件、微机械电子传感器的研发和设计；系统集成的设计、调试、维护；计算机软件的研发、制作，销售自产产品；半导体材料及产品、集成电路、纳米材料、光机电一体化及物联网科技领域内的技术开发、自有技术转让，提供相关的技术咨询和技术服务；计算机系统集成，计算机、软件及辅助设备的批发、微机械传感器及新型电子元器件的进出口；国内贸易，货物及技术进出口。^ | ||
| 股东名称 | 投资金额 | 股东类型 | 认缴金额 | 认缴时间 | 占股比例 | 认缴形式 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 汪际军 | 4000万元 | 自然人 | 4,000.00万元 | - | 80.00% | - |
| 车汉澍 | 1000万元 | 自然人 | 1,000.00万元 | - | 20.00% | - |
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