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  • 工商信息

  • 公司名称: 东和半导体设备(上海)有限公司
    注册号: 310115400085412
    成立时间: 2001-10-23 营业期限: 2001-10-23至2021-10-22
    法人: 石田耕一 机构代码: 729505337
    联系方式: 021-68886860
    公司类型: 有限责任公司(外国法 注册资本: 100万美元
    登记机关: 自贸区市场监督管理局 省份: sh
    注册地址: 中国(上海)自由贸易试验区泰谷路18号1幢211部位 信用代码: 91310115729505337Y
    核准时间: 2001-10-23
    以上内容由
    提供
    经营范围: 以半导体制造设备、精密模具及其配套的零部件为主的区内仓储(除危险品)、分拨业务及产品的售后服务、技术咨询;国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及贸易代理;区内商业性简单加工;半导体制造设备、精密模具及其配套的零部件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及其它相关配套业务。(涉及配额、许可证管理、专项规定管理的商品按照国家有关规定办理)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
  • 主要高管

      • 石田耕一
      • 石田耕一
      • -董事长
      • 柴原信隆
      • 柴原信隆
      • -董事
      • 钮方舜
      • 钮方舜
      • -董事兼总经理
      • 三浦宗男(MIURA MUNEO)
      • 三浦宗男(MIURA MUNEO)
      • -董事
      • 岸本和之(KISHIMOTO KAZUYUKI)
      • 岸本和之(KISHIMOTO KAZUYUKI)
      • -监事
      • 浦上浩(URAGAMI HIROSHI)
      • 浦上浩(URAGAMI HIROSHI)
      • -董事
      • 村田正纪
      • 村田正纪
      • -董事
  • 股东信息

  • 股东名称 投资金额 股东类型 认缴金额 认缴时间 占股比例 认缴形式
    日本TOWA株式会社 100万元 公司 100万美元 - 100% -
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