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  • 工商信息

  • 公司名称: 华功(上海)半导体有限公司
    注册号: 310117004055508
    成立时间: 2019-04-25 营业期限: 2019-04-25至2029-04-24
    法人: 程厚明 机构代码: MA1J3H9W8
    联系方式:
    公司类型: 有限责任公司(自然人 注册资本: 5000万人民币
    登记机关: 松江区市场监管局 省份: sh
    注册地址: 上海市松江区佘山镇陶干路701号5幢 信用代码: 91310117MA1J3H9W88
    核准时间: 2019-04-25
    以上内容由
    提供
    经营范围: 半导体设备、仪器仪表、电子元器件、电子产品、计算机软硬件及辅助设备的销售。从事集成电路、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
  • 主要高管

      • 程厚明
      • 程厚明
      • -执行董事
      • 刘能军
      • 刘能军
      • -监事
  • 股东信息

  • 股东名称 投资金额 股东类型 认缴金额 认缴时间 占股比例 认缴形式
    程厚明 - 自然人 2750万人民币 2029 55.00% 货币
    刘能军 - 自然人 1250万人民币 2029 25.00% 货币
    张永兵 - 自然人 1000万人民币 2029 20.00% 货币
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