江西联智集成电路有限公司芯片封装测试 3D曲面玻璃展

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江西联智集成电路有限公司是由江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业与韩国美法思株式会社及南昌洪城资本投资企业，于2016年8月8日合资注册成立，注册资本5000万美金，公司位于南昌市高新开发区创新一路59号。项目总投资1.5亿美金，建设并形成10亿颗半导体集成电路模拟芯片的设计生产能力。

公司是江西省首家提供高端应用芯片整体解决方案的公司，是较为典型的Fabless（无晶圆）芯片企业，从事模拟芯片除晶圆生产以外的设计、封装、测试及销售。产品为涵盖移动智能终端市场、物联网(IoT)市场和电池管理市场的特定应用芯片。

公司拥有多名获得国内外博士、硕士学位的高端人才，购置了具有国际先进水平的芯片分拣机、电子显微镜、频谱分析仪等仪器设备，研发实力雄厚，设计开发的产品性能达到国内外先进水平。

未来几年内，公司将结合市场需求，进一步加大高端人才和团队的引进，加大创新资源的整合，加快产业链的延伸，力争将公司打造成为具有国际竞争力的集成电路企业。

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