科技创新赋能，沈阳仪表划片机产业迈入创新发展新阶段

IC装备产业是高端装备制造业的核心产业，是半导体产品的最上游，可以起到控制他国集成电路发展速度的作用，重要意义不言而喻，目前国际高端IC装备基本控制在美国、日本、荷兰的制造厂商。IC装备制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节，我国IC产业要想掌握发展主导权，IC装备是必须要解决的问题。习总书记指出，科技创新成为国际战略博弈的主要战场，关键核心技术要不来、买不来、讨不来。核心技术是我们最大的命门，核心技术受制于人是沈阳仪表最大的隐患。知其不可而为之，对于科技创新我们也勇于“亮剑”。2018年沈阳仪表院承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目顺利验收，取得了多项核心技术成果，开启了沈阳仪表院激光划片装备的成果转化之路。结合市场和客户需求，连续三年实现技术突破和产业发展——2019年制成单视觉半自动激光划片机，2020年制成双视觉全自动激光划片机，2021年制成GPP芯片用全自动激光划片机。多项技术成果如机械视觉自动对准、机械手辅助上下料系统、激光光路控制和误差补偿实现了工程化，新技术、新成果的应用奠定了我院激光划片机在市场上的优势，ZLH706系列激光划片机实现规模化生产，取得良好的市场反馈，得到了客户的认可。截止至7月底，公司新签激光划片机设备台数超50台。

目前，IC装备公司正持续开展技术升级，在视觉识别算法、设备授权管理、核心部件选型等方面取得进展，不断夯实激光划片机领域的技术优势，持续推进先进技术成果的转化和应用，为IC装备产业发展进一步储能蓄力。