公式中:ICQ――T0C温度下的反漏电流。
ICQR――TR℃下反向漏电流。
温度变化量――温度变化的绝对值。
从上面的公式可以看出,温度每上升10℃,ICQ就会加倍。这样晶体管放大器的工作点就会漂移,晶体管电流放大系数会改变,特性曲线也会改变,动态范围就会变小。
在允许功率消耗方面,温度为:
形式:PCM―――允许的最大功率消耗。
tjM―――允许的最高结温。
T-——使用环境温度计。
热阻,即热阻。
从上面的公式中可以看出,温度的升高会降低晶体管的最大容许功率。
因为P-N结的前向压降受温度的影响很大,以P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件(如TTL、HTL等集成电路)的电压传输特性和抗干扰性也与温度密切相关。随着温度的升高,P-N结的正压降降低,其开门和关门电平会降低,从而使元件的低抗干扰容限随着温度的升高而减小;高抗干扰容限随着温度的升高而增大,从而导致输出电平差、波形失真、稳态失调,甚至热击穿。
变温对电阻的影响
变温对电阻的影响主要有温度升高、电阻的热噪声增大、电阻值偏离标称值、容许损耗率降低等。例如,当温度上升到100℃时,RXT系列的碳膜电阻的容许耗散几率只有名义值的20%。
但是我们也可以利用电阻的这种特性,例如,有一种特别设计的电阻类型:PTC(正温系数热敏电阻)和NTC(负温系数热敏电阻),它们的阻值与温度密切相关。
对PTC来说,当温度上升到一定的阈值时,它的电阻值会急剧增加。采用这种特性,可以将其应用于电路板的过流保护电路,当由于某种故障导致通过它的电流上升到阈值电流时,PTC的温度就会急剧上升,而电阻则会增大,从而限制通过它的电流,从而达到保护电路的目的。排除故障后,电流通过后,PTC的温度恢复正常,同时,其电阻值也恢复到正常值。
对NTC来说,其特点是电阻值随温度升高而降低。
温差对容量的影响。
温差会导致电容的介质损耗发生变化,从而影响其使用寿命。提高电容器温度10℃,其寿命可减少50%,同时还可引起阻容时间常数的变化,甚至会发生介质损耗过大而导致的热击穿现象。
另外,温度升高还会导致感应线圈、变压器、扼流圈等绝缘性能降低。
湿气引起失效。
潮湿,当含有酸碱成分的灰尘落在电路板上时,就会腐蚀元件的焊点和接线处,造成焊点脱落和接头断裂。
潮湿也是造成漏电耦合的一个主要原因。
而且湿度过低也容易产生静电,所以环境湿度要控制在一个合理的范围内。
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