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未来可期,精彩继续之六:德承2019工博会精彩回顾

   日期:2019-09-27     浏览:280    评论:0    
核心提示:今年是新中国成立70周年,也是工博会举办的第21年。德承在本届工博会中展示三大产品主题:全新的强固型GPU运算系统、强固型嵌入式系统和工业平板电脑。强固新颖的外观、创新优异的设计、贴合应用的功能、专业热情的服务,吸引了许多自动化设备、机器人、机器视觉、车载运算、智能仓库等领域的专业观众参访。

21届中国国际工业博览会于921日在上海国家会展中心圆满落幕,本届工博会为期5天,设立9大专业展区,其中涵盖了关键零部件制造业基础材料、先进制造设备、整体解决方案等诸多的最新产品与前沿科技,吸引了来自27个国家和地区的2610家展商,以及18.2万人次的境内外专业观众。

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今年是新中国成立70周年也是工博会举办的第21德承在本届工博会中展示三大产品主题全新的强固型GPU运算系统、强固型嵌入式系统和工业平板电脑。强固新颖的外观、创新优异的设计贴合应用的功能专业热情的服务,吸引了许多自动化设备、机器人机器视觉、车载运算、智能仓库领域的专业观众参访。

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德承的工业级产品已在国内外多个行业中实现了新技术和产业应用,同时也非常感谢许多国内外的专业观众和忠实客户们的莅临指导参观未来,我们将持续推出更新的技术和产品,助力中国工业与大数据、云计算、人工智能的发展与技术融合。

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强固型GPU运算系统

德承专为人工智能打造的强固型GPU运算系统,有支持NVIDIA® Quadro® MXM显示模块的GH-1000系列,以及最多可支持2260W高阶显卡的GT-1000系列。采用第9/8 Intel® Xeon®/Core™ 处理器,除了可扩展GPU之外,还具有M.2 M Key插槽可搭载更快的储存( NVMe ),具有M.2 E Key插槽可搭载更快的无线技术( CNVi ),同时支持德承的CMI技术,可扩展10GbE网口,不仅在数据运算上高人一等,在传输效能上也不遑多让

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强固型嵌入式系统

德承提供完整齐全的工业级产品,宽压电源输入、宽工作温度、无风扇、无线材、强固机身、高耐冲击和振动,从低功耗到高性能,从小巧尺寸到可扩展PCI/PCIe。该系列支持德承的CMI技术,在原有的机身结构上还可额外扩展I/O接口,不仅打破了嵌入式系统的局限性,其丰富的扩展性也重新定义了嵌入式系统。

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工业平板电脑

德承的工业平板电脑采用具有专利的模块化设计,CDS技术可使显示屏模块和系统模块快速的分离与结合,用户可依其需求自由搭配与组合,产品提供了8 -24吋的显示屏、单点或多点触摸屏与可选择的处理器效能,支持IP65防护等级的铝前面板,宽工作温度和工业等级保护。

 
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