伴随中美双方的深入谈判，芯片也成为博弈中最重要的砝码之一
2018年，一场前所未有的贸易战正在风起云涌中酝酿着。中国是全球最大的半导体消费国，而美国是在全球市场份额中占比过半的芯片制造大国，中美贸易对该行业和厂商的影响不言而喻。
因芯片的制造工序非常复杂，可谓是代表了人类最高的工业水平，所以也被称为工业制造的皇冠，电子工业的食粮。30多年来，中国历经几次半导体振兴，但在主流芯片市场上，却尚未真正取得一定地位。在全球科技领域范围内，芯片可以说是中国最后一块待突破的关键领域和阵地。这其中的资金壁垒和技术壁垒是难以想象的，从历年来全球半导体并购案例中不难看出，它不只是商业科技领域的战争，更是国与国之间科技力量的角逐。
令人欣慰的是，在众多有志之士的努力下，中国芯的黎明已现，卧“芯”尝胆的日子就快过去，它正在夹缝中崛起。
装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军
ICinsight的报告显示，在全球纯芯片设计公司50强的榜单中，2009年中国只有一家，是华为旗下的海思公司。2016年，中国进入榜单的公司增长到11家，包括海思、展讯、中兴、大唐、南瑞、华大、锐迪科、瑞芯微、全志科技、澜起科技等。
从2014年国家开放政策，大力支持中国半导体产业发展以来，由中国政府支持的中国集成电路产业投资基金公司筹集了大约200亿美元的资金，用于包括中兴通讯和中芯国际在内的20多家中国企业。让中国半导体产业产值自2015年起就呈现出爆发性增长，2018年产值预估将突破6200亿元人民币。
在各方的推动下，中国芯的进步有目共睹。华为海思发布全球首款10纳米技术的AI芯片，以及首款5G商用芯片和终端；另外，华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场；国产第三代北斗芯片实现亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座。
这些成就昭示着中国芯企业正以星星燎原之势成长。根据产业竞争结构来看，中国劳动力成本相对较低，竞争力较强；从需求市场来看，中国凭借经济发展速度快的优势，消费市场也在逐渐扩大。现在芯片是我国进口额最高的商品，其价值甚至超过了原油，中美“贸易战”必将促使芯片国产化加速，从而获得更多国家政策扶持。
小米的澎湃用在小米手机上
尽管贸易战可能会是我国推动芯片国产化最好的理由，技术的差距却不是一些优惠政策就能补齐的。在可预见的风险下，中国还是处于相对不利的状态，尤其是相比国内结构性失业等重大隐患。贸易战对美国而言，更多的是影响跨国集团的核心利益，还有导致国内民众消费成本提升；对中国而言，虽然内部稳定长久是对外反击的“根基”，各科技行业发展在短时间内受阻和最底层的利益受损却也在所难免，不过这或许也将激发各行业触底反弹，再造佳绩。
在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，以及技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。
于市场方面，国内的自研芯片多数出于自身的配套需求，华为的麒麟用在华为产品上，小米的澎湃用在小米手机上，更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了，就算厂商愿意面向市场，其配套性也难以吸引更多的目光。
国产人工智能芯片的发展，若如早年间国产通用处理器和操作系统的发展历程，过分追求完全独立和自主可控的怪圈，势必会逐渐退出历史舞台。
因此中国芯片企业不能仅为制程技术的几纳米而闭门造车，应该紧跟全球芯片潮流，把产品卖出去，才能有更多的资源进行研发，以自身实力应对技术发展的冲击。
展讯销售5.3亿颗芯片，占全球手机芯片25%以上的市场
随着近年来人工智能的全面爆发，寒武纪、地平线、深鉴科技等国内AI芯片领域的初创企业也在资本春风的沐浴下茁壮成长。现在各家针对定制化的芯片改造，将有利于国内芯片企业提前占领特色领域。2015年前后，紫光国际旗下展讯销售5.3亿颗芯片，独占全球手机芯片25%以上的市场，成为继高通与联发科之后的第三大巨头。而在2017年，华为凭借麒麟970成为全球首家智能手机AI芯片独角兽。种种迹象表明，国产芯片在人工智能方面的突破，将为中国芯带来新的发展机遇。
全新的人工智能芯片领域，对众多国产芯片厂商来说，还有很大的发展空间。比如针对神经网络加速器最重要的就是找到一个具有广阔前景的应用领域。此外，目前大多数国产人工智能处理器都针对于神经网络计算进行加速，而能够提供单芯片的解决方案很少。虽然中国在AI芯片领域相对走在前列，但是这种爆发更多源于下游应用的带动。如果最终没有在高端领域应用起来，还是会影响到整个市场。
另一方面，中国可穿戴设备、VR、无人机以及物联网等市场的大门正在缓缓打开，国内芯片产业的发展潜力，也在随着其他高新产业的发展逐渐增大。受芯片产业向亚洲地域转移的影响，替代进口芯片的需求愈加强烈，在国内各项政策的支持下，中国芯片产业崛起已然势在必得。
华为发布全球首款5G商用芯片，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球
就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5G通讯的商用，即2020年左右。随着5G的到来，信息数据传输速度的全面提档，物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。
目前5G被认为将是中国自主手机芯片赶超的关键。紫光展锐、华为、小米都在针对5G技术进行相应的研发，并希望实现与5G移动网络的部署同步推向市场。
2018年3月，华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片——巴龙Balong5G01，率先突破5G终端芯片的商用瓶颈，惊艳全球。
业内专家认为，在市场带动下中国不仅是手机整机研发的聚集地，还将成为全球集成电路发展的聚集地。越来越多的国际科技企业表现出和中国企业合作的强烈意愿。如果能够引导龙头企业发挥带动作用，将给中国半导体产业发展带来良机。
有专家预测，到2020年，全球将有62条集成电路生产线建成投产，其中26条在中国。而芯片产业的快速发展，由此带来专业人才缺口将高达40万人；“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，而同期全国高校培养规模约10万名，算上30%的流失率，真正进入到这个行业的人才不到7万人，缺口近半。
人才一直是各行业持之以恒发展的关键，在国家兴盛的前提下，各一线城市的优惠政策，吸引着无数优质人才涌入，却仍无法填满众多科技企业的胃口。尽管在全球芯片产业链上，中国企业在较为低端的封测领域处于第一梯队，但要想在设计和制造等领域逆袭，还是需要创新人才的支持。迫在眉睫的中国芯在此刻，不仅要避免急功近利，更要以长远眼光在人才的培养和挖掘上下苦功夫，遵循市场规律，在夹缝中砥砺前行，才能保证企业的健康稳步发展。
芯片不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航
中国芯想要真正逆袭，依然面临诸多挑战，一个是技术差距，另一个是制作水平的薄弱。而芯片研发所需的不断积累和完善的长周期、巨大投入，也是国内许多企业望而却步的重要原因。华为海思芯片能够实现突破，正是因为背后有华为手机支撑。大规模资金和人才的堆砌并不代表技术水准的提高，背后仍需要市场的引导。当生产出的芯片可以投入使用并不断改进迭代，在市场中摸爬滚打进入良性循环时，才能真正将产业做活。
中美贸易战看似为美国的缓兵之计，或可制约中国发展，但在掀开芯片贸易遮羞布的同时，美方的发展弊端也尽显眼前，中国是美国贸易的最大客户，技术对于芯片的发展固然重要，但芯片更依赖的发展条件是资本，中国拥有广阔的芯片市场，加之政府政策的推动，长远来看中国芯必将反超。
在信息时代，半导体是真正的“核心科技”，谁掌握了芯片技术，谁就能真正地促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。2018年将成为中国芯发展的关键年，中国芯企业在政府政策和产业基金的双重加持下，将自主创新与资本运作并举，终将从量变到质变，摆脱对外依赖，打造出真正的全球芯片产业强国。
