NEPCON电子展2018年4月24日-26日在上海世博展览馆举办

株式会社FUJI

展位号：1J35

展品介绍：

参展产品包含可以对应0201元件的超高速高精度贴装的设备、可以对应多品种生产的设备以及可以对应手插工序的设备等多款产品。丰富的产品以及可以将所有设备连接到一起并对生产信息进行一元化管理的新系统可以为工厂实现智能化管理助一臂之力。

东京重机国际贸易（上海）有限公司

展位号：1J45

展品介绍：

1.在此次的2018年NEPCON ，JUKI将以「JUKI SMART SOLUTIONS」为主题，提出进一步进化了的创新系统解决方案。
2.关于自动化将介绍两种解决方案，对贴装工厂中的元件进行保管供给的自动化/效率化管理提案的的自动仓库「ISM3600」、新型出入库机械手臂、自动搬送机器人以及通过实装统合软件「JaNets」实现的智能仓储管理系统、后工序/手插件工序的自动化提案是新机种「JM-100」、「机器手臂插件机」、「选择性波峰焊」组成的后工程自动化整线介绍。
3.SMT解决方案将介绍以新机种「RX-7R」、RS-1」为中心的追求变种变量生产效率化/高速化的高速贴装生产线，以及通过IOT进行远程实时支援生产设备的「生产线远程支持」, 另外还对通过JUKI实装统合系统「JaNets」来实现进一步智慧型工厂的构建的各种关联系统的案例做介绍。

韩华

展位号：1J40

展品介绍：

手插自动化设备
SM485P
配有元器件冲突回避贴装 功能(Pre_Motion)
.配有Z轴贴装压力(Force) 设置功能(STD)
.支持可识别多种元器件 Package(SMD,插入,异型) 的高性能Vision系统 
高速泛用设备(LED优化)
DECANS2
.高面积产能，最优化的 小型元件高速贴装
DECANF2
.最适合8mm以下元器件的 高速贴装
DECANL2
.业界最高速度LED Lens 贴片机

雅马哈发动机株式会社

展位号：1H15

展品介绍：

雅马哈紧凑型高品质贴片机SIGMA-F8S：高生产性（150,000CPH），微小元器件高质量贴装，卓越的操作性。「任何人」「随时」「快速简单」

先进装配系统有限公司

展位号：1J30

展品介绍：

ASM全新推出的SIPLACE TX Micron在具备78,000 cph的最高速度的基础上，还将精度完美提高至15 µm @ 3σ，树立了贴装性能新标杆。最小的贴装缝隙缩小至50 µm，支持Die的球径最小至50 µm，以及IC引脚宽度最小至30 µm。获得洁净室ISO 7认证。以验证了 0201m（公制），Cu Pillar CSP，Flip Chip以及Die的贴装能力。特别在 系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和 子模块等领域大展身手，同时实现贴装的高速度和高精度，是您最佳的选择。

Mycronic AB

展位号：1G25

展品介绍：

MY700喷印机及喷射点胶机
MY300系列贴片机
SMD智能元件仓库

深圳市路远智能装备有限公司

展位号：1B53

展品介绍：

路远FAROAD CPM-Ⅲ高速贴片机独家率先运用工业线性扫描识别系统。国内首创面补正自动校正系统国内首家成功应用高速高分辨的直线电机国内首家独创料带自动剪切装置中英文Windows 系统控制平台。