德尔森是中国首家将 MEMS传感器芯片设计与生产、传感器封装与测试、传感器通讯与系统集成，这三道核心工艺集合在一起的企业。这样德尔森可从传感器芯片源头出发、为客户与合作伙伴，根据具体应用需求，量身定做定制化产品，共同提高产品在行业内的高度与更加优化的解决方案。
继MD系列后，超高温单晶硅表压、差压、绝压传感器芯片（HMD系列）实现全量程批量生产啦
半导体硅材料在150℃之上，其漏电流会指数级增大，从而导致其电特性无法实现规律变化，也正是因此超过150℃以上的硅材质MEMS传感器一直为行业中的难点。
德尔森公司采用将SOI（绝缘体硅薄膜）技术与MEMS技术巧妙结合的方式，有效的解决了高温下硅传感器的漏电流问题，传承上一代MD系列芯片的3D刻蚀结构，依然延续了其超高过压性能与高稳定性。
独特的PVD工艺，使传感器芯片在高温下依然拥有优异的静压特性与长期稳定性，使该传感器芯片完全具备军工品质的压力与差压测量。
德尔森HMD系列单晶硅传感器芯片的特性：
■ 标准量程
10kPa、40kPa、400kPa、4MPa、40MPa五个标准量程。
■ 优异的过压性能
10kPa芯片过压达2.5MPa（250倍过压）
40kPa芯片过压达4MPa（100倍过压）
■ 超宽温区工作温度：-196℃~350℃
■ 两种硅基厚度选择（1.0mm，2.5mm），满足多种应用。
■ 超高桥阻：30kΩ
30kΩ超高桥阻保证输出信号在超宽温区内的超高信噪比，同时微小的零点偏移，极佳温度特性。
HMD系列芯片的量产，填补了我国工业级MEMS高温区型单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白，解决了我国高端传感器芯片难点，打破了德美日垄断。共享技术，提升国际地位，德尔森使命所在！我等莘莘学子使命所在！
科技改变世界，追求不断卓越，德尔森，我们在路上！
图说智能化整理加工，原标题：热烈祝贺德尔森HMD系列超宽温区SOI单晶硅传感器芯片全量程批量生产啦！
