智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路，是集成传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。
传感器将是未来万物互联的核心基础。当前，全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期，呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起，推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折，市场应用呈现爆发式增长态势。2015年我国智能传感器市场为533亿元，预计2019年达到960 亿元，年复合增长率达到16%。
当前，我国一批企业具备了一定的规模和技术实力。自主研发能力提升，设计、制造、封装等环节产生了一批创新成果，部分技术领域打破了国际垄断。此外，随着传统半导体代工和封测厂商进入智能传感器领域，国内产业组织模式以专业化分工明确的虚拟IDM模式为主。
与此同时，我国的智能传感器还存在一些共性问题，例如，核心制造技术滞后于发达国家，创新产品少、结构不合理。产业链关键环节缺失。当前本土传感厂商主要采用国外仿真工具，核心制造装备几乎全部依赖进口。科研成果转化率及产业发展后劲不足，综合实力较低。
涉及四大主要任务：
一是补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级。
主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发，强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面，推动基于MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发;提升MEMS传感器集成化水平;研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器;推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面，推动研发主流和特种MEMS工艺技术;推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级;推动圆片级封装、3D封装技术研发及产业化。
二是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范。
加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。
三是建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力，助力产业创新发展。
建立智能传感器创新中心。其建设目标是：通过建设智能传感器创新中心，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，设计与制造技术达到国际水平。主要任务是：突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈;研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术;积极布局新型智能传感器。研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品。建立跨学科的复合型人才培养机制。
四是合理规划布局，进一步完善产业链，促进产业集聚发展。
围绕智能传感器产业、技术、智力资源比较丰富地区，打造长三角、珠三角和环渤海产业集聚区，推动重点侧翼地区产业发展。引导智能传感器产业组织方式向虚拟IDM模式或IDM模式发展。开展产业链升级行动。
